金屬箔是由金屬延伸出來的薄金屬片。主要有紅色金箔燙印、純銀箔和燙金。

金屬箔是一種非常薄的金屬薄片，通常由錘鍛或軋制而成。大多數金屬箔將由具有良好延展性的材料制成，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般因自重而彎曲，容易撕裂。金屬的延展性越好，金屬箔就可以做得越薄。比如鋁箔的厚度一般可以達到1/1000英寸（03mm）而延展性更好的黃金可以做成只有幾個原子厚度的金箔。

日常生活中經常使用金屬箔，但如果是熱輻射引起的低體溫，也可以用金屬箔減少熱輻射來改善癥狀。

金屬箔的種類有紅金、銀箔、銅箔和鋁箔有幾種，其中紅色金箔使用較多，使用時間最長一些有保存價值的有價值的書，還是用紅金箔燙印的，因為紅金箔不易氧化，可以永遠發光。

①赤金箔燙印。紅色金箔是純金制成的。紅金外觀華麗，質地柔軟，化學性質穩定，不易因氧化而失去光澤，延展性是金屬中最好的。燙金用的紅金箔厚度只有2 μ m左右。包裝采用平面形式的金箔和一層紙。

使用紅色金箔燙印難度較大，需要一定的操作技巧和經驗。其操作過程為：剪金——就是把紅色金箔剪成需要的格式規格；揭金——就是和攝影師一起把金箔連同紙一起揭開；鋪金—將未覆蓋的金箔鋪在電熱板上；燙金——將燙金板放入燙金機燙金；清洗——燙金后立即清理收納盒內多余的紅色金箔。燙紅金箔的關鍵是揭金鋪金掌握得好，可以節省金箔，順利加工，否則會造成很大的浪費。

②純銀箔及燙印。純銀箔由純銀延伸而成。白銀質軟、延展性僅次于紅金箔，所以純銀箔比紅金箔略厚。白銀外表華麗、化學性質穩定，易于保存，也是較昂貴的燙印材料。在沒有電化鋁箔之前，幾乎所有的銀印都是用銀箔燙印的。

銀箔的加工、包裝和燙金基本和紅金箔一樣，只是銀箔更厚，比紅金箔燙金更方便。銀箔的使用歷史也很長，但使用量很少，因為有保存價值的書籍的裝幀主要是黃金。

除去赤金、銀箔外，還有銅、鋁箔，而不是金和銀。加工時，在浸過樹脂或蠟的透明紙基上涂一層樹脂粘合劑，再涂上預先研磨好的銅粉或鋁粉、然后用滾筒均勻壓制，烘干。銅、鋁箔不適合延伸，容易氧化，所以很少使用。其包裝形式與彩膜相同。電化學鋁箔之后，不再使用銅鋁箔。

在現代，制造金屬箔的方法包括鍛造和真空蒸發、粉末軋制法、電解法和壓延法等，但大規模生產仍以壓延法和電解法為主。以生產鋁和箔為代表的壓延法由于應用廣泛，發展極為迅速，并已形成獨立的加工產業。銅、雖然這兩種方法都可以用來生產鎳箔和鐵箔，但電解法具有明顯的優勢。在壓延過程中，箔片由厚到薄形成，但電解規律完全相反。加工成本總是隨著工藝的增加而增加。所以在選擇制作方式時，除了滿足性能要求外，厚度也是需要考慮的因素。早期銅箔產量為0.8 mm為界，比它薄，應采用電解法。后來隨著加工設備和分割線的提高，降到了0.2~0.4毫米。壓延銅箔可以薄至6微米，但其寬度有限。未來鋁箔的需求趨向于更薄更寬比如寬半米厚50微米的銅箔，已經逐漸被寬1米厚35微米的銅箔所取代最寬的箔片需要2米的寬度，因此通過壓延方法的生產受到限制。電解銅箔占銅箔使用量的9095%其他如鎳、鐵和合金箔也有類似的趨勢。

通過電解生產金屬箔

電解法是生產銅箔最具代表性的方法1920年，日本古川電廠首次用這種方法生產出厚度為0.3一0.5毫米銅箔，用于建筑防水層和裝飾材料。同年，美國開始研究旋轉陰極的連續生產，歷時十年，于1930年試制成功，三年后批量生產。40年代后期，隨著電子工業的飛速發展，印制電路用銅箔的消耗量急劇增加，其厚度相繼降至零.15、13、105、07、05和0.035毫米。自20世紀60年代以來，電子設備日益小型化，密度印刷電路的劃線寬度和線間距已經縮小到零.15~0.2 mm，為了減少腐蝕時的側面腐蝕，銅箔的厚度減少到18微米以下，直到7.6微米“布朗銅箔”厚度為510微米的極薄銅箔。

中國的銅箔生產始于20世紀60年代銅箔的厚度為35~50微米，寬度為半米或一米極薄銅箔的生產剛剛起步。隨著科學技術的發展，自動化程度日益提高，電子儀器行業日新月異金屬箔的使用方興未艾電解法生產鎳、鐵和其他合金箔廣泛用于原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄象、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度柔性印刷電路和高級線圈等電器設備。

隨著科學技術的發展，自動化程度日益提高，電子儀器行業日新月異金屬箔的使用方興未艾電解法生產鎳、鐵和其他合金箔廣泛用于原子能、高頻、音頻、精密電阻、錄像、錄音、X射線、電磁屏蔽、多功能高精度柔性印刷電路和高級線圈等電器設備。