華為麒麟芯片（HUAWEI Kirin）是華為技術有限公司于2019年9月6日發布的一款新一代旗艦芯片。2019年9月6日，麒麟990芯片的主要工藝改進體現在兩方面，一是制程更先進，性能更強大。二是麒麟9905G芯片是5G真正芯片5GSoC的開端，此前市場上發售的5G芯片，大多是傳統4G芯片加5G基帶外掛，麒麟9905G芯片集成了巴龍50005G調制解調器芯片，是第一代可以稱為5G手機SoC的標桿型產品，對控制手機功耗、提升手機性能有巨大幫助。

華為芯片真正的為人所知是華為發布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，性能上與當時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當，這款芯片存在一些發熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術突破。

到了4G時代，華為發布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數非常強悍，實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片，領先手機芯片霸主高通一個月發布，而聯發科支持LTECat.6技術要到今年下半年，展訊則表示要到明年。

一份來自中國移動內部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規范，成為后4G時代支持網速最快的手機芯片，作為對比，驍龍810目前僅支持LTECat.9，要到下一代驍龍820才能支持LTECat.10，再次實現了對高通的領先。

目前，4G手機市場進入爆棚期，根據工信部電信研究院近日發布的《2015年6月國內手機市場運行分析報告》顯示，2015年1月至6月，國內手機市場出貨量達2.37億部，上市新機型達778款，其中4G手機出貨量達1.95億部，上市新機型達552款，同比分別增長381.8%和58.6%。

在整個手機市場都在向4G邁進的過程中，智能手機價格偏低的事實卻成為阻礙廠商利潤增長的主要因素，因此到后4G時代，眾多終端手機廠商尤其是走高端路線的廠商大舉發力自家芯片的研發使用，在4G大趨勢面前積極把握主動權。

以三星為例，2015年三星旗艦產品GalaxyS6棄用高通芯片，采用了三星自家的Exynos芯片，積極應對市場份額下降提升利潤率的壓力，如無意外的話，未來Note5也將全面采用Exynos芯片。

作為近兩年在高端市場發展迅猛的手機廠商華為，從2014年的高端旗艦Mate7到2015的全新旗艦P8均采用了華為自主研發華為麒麟芯片，而華為Mate7和華為P8在市場上的不俗表現，也證明了這顆中國“芯”的成功。

華為Fellow艾偉此前在一次媒體溝通會上曾表示：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

而近日，更有中國移動公布的《中國移動終端質量報告》爆出，華為麒麟芯片在芯片評測環節以五項測試四項第一的成績奪位高通，未來華為芯片的發展更是不可小覷。

從發展趨勢看，未來4G芯片其應該具備強大數據和多媒體能力，與此同時，市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌。

目前在手機芯片行業，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯發科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發能力的只有海思和三星，而高通和聯發科則只提供解決方案，沒有終端；比較特殊的是蘋果，其芯片自主設計但委托生產，同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應用在華為的明星機型上面。

華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但目前已切入電視市場。去年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，目前華為正在打造一種新的生態，這種生態系統主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環、電視等，并獲得同樣質量的用戶體驗。

有業內人士指出，產業發展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術本身，而是能否控制產業生態，而后4G時代，得“芯”者得天下。

麒麟990

海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。雖然整體架構沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現會比上代海思麒麟980提升10%左右。

最大的亮點在于內置巴龍5000基帶，也就是內置5G，可以實現真正的5G上網，在性能上將領先高通驍龍845處理器。

麒麟9905G

麒麟9905G是全球首款基于7nm和EUV工藝（ExtremeUltravioletLithography，極紫外光刻）的5GSoC，麒麟990將集成5G基帶芯片巴龍5000，無需外掛5G芯片就能實現5G網絡，同時支持SA/NSA兩種5G組網模式。具體參數如下：

工藝方面，麒麟9905G采用7nm+EUV工藝制程，首次將5GModem集成到SoC上，板級面積相比業界其他方案小36%。這是世界上第一款晶體管數量超過100億的移動終端芯片，達到103億個晶體管，與此前的麒麟980相比晶體管增加44億個。

CPU方面，麒麟9905G采用2個大核（基于Cortex-A76開發）+2個中核（基于Cortex-A76開發）+4個小核（Cortex-A55），與業界主流旗艦芯片相比，單核性能高10%，多核性能高9%。

GPU方面，麒麟9905G搭載16核Mali-G76GPU，業界主流旗艦芯片相比，圖形處理性能高6%，能效優20%。

NPU方面，麒麟9905G采用華為自研達芬奇架構NPU，采用NPU雙大核+NPU微核計算架構，在人臉識別的應用場景下，NPU微核比大核能效最高可提升24倍。

麒麟90005G

工藝方面，麒麟90005GSoC芯片，擁有業界最領先的5nm制程工藝和架構設計，最高集成150多億晶體管，是手機工藝最先進、晶體管數最多、集成度最高和性能最全面的5GSoC。

CPU方面，采用1個超大核＋3個大核＋4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達3.13GHz；

GPU方面，首發24核Mali-G78GPU集群；

NPU方面，采用華為自研第二代達芬奇架構，雙大核+微核，算力翻翻，再次刷新智能手機AI實力。

2016年10月，根據華為提供的數據顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經超過了1億套。

隨著Mate40系列的發布，麒麟9000處理器[1]的面紗也終于揭開了。按照昨天晚上華為公布的情況，基于5nm工藝制程打造的麒麟9000，集成多達153億個晶體管，包括一個3.13GHzA77大核心、三個2.54GHzA77中核心、四個2.04GHzA55小核心，是目前頻率最高的手機處理器，同時集成24核心的Mali-G78GPU（架構超過麒麟990Mali-G76，核心數也多了一半，性能提升60％）。

華為麒麟芯片

在中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業務CEO余承東表示，麒麟系列芯片9月份以后將無法再生產，華為Mate40將成為搭載高端麒麟芯片的“絕版”機。

2020年8月25日消息，華為于下月舉辦的IFA2020上發布麒麟9000系列5GSoC芯片。

2020年10月30日，“2020華為年度旗艦新品發布盛典”在東方體育中心召開，新一代高端旗艦手機華為Mate40系列在中國正式發布。其中華為Mate40Pro和華為Mate40Pro+搭載了麒麟90005GSoC芯片。作為業界首款5nm5GSoC芯片，麒麟9000系列芯片讓華為Mate40系列帶來了業界首款5G應用——暢連大文件閃傳，打破5G手機無應用的僵局。5月9日，華為擎云L410正式上架京東商城，從配置來看似乎就是華為MateBook14更換了一顆海思麒麟990芯片，面向政企市場。華為擎云L410搭載麒麟990芯片，配備14英寸2K屏幕，8GB+512GB內存儲存組合，采用國產UOS20系統，更重要的是該設備后期可以升級華為鴻蒙系統。另外，華為擎云L410在企業使用驗證之后會開放給民用。

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟9905G兩款芯片。兩款芯片在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級。這標志著，華為在5G和端側AI兩大領域同時實現了全球引領。